número de página 88 Interface - Sensor and Detector Interfaces 1366 Componentes eletrônicos

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Número da peça

Descrição

Embalagem/Caixa

preço unitário

Quantidade de existências

Quantidade

ZSSC3122AA1B

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

WAFER (UNSAWN) - BOX

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：25550

ZSSC3122AA1C

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：25878

ZSSC3122AI1B

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

WAFER (UNSAWN) - BOX

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：1387

ZSSC3122AI1C

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：6374

ZSSC3123AA1C

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：27950

ZSSC3123AI1C

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：1562

ZSSC3131BA1B

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

WAFER (UNSAWN) - BOX

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：768

ZSSC3131BA1C

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：2562

ZSSC3131BA1D

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：1374

ZSSC3131BE1B

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

WAFER (UNSAWN) - BOX

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：3322

ZSSC3131BE1C

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：1657

ZSSC3131BE1D

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：18511

ZSSC3135BA1C

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：4728

ZSSC3135BE1C

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：4221

ZSSC3136BA1B

Fabricante:

IDT, Integrated Device Technology Inc

Descrição：

WAFER (UNSAWN) - BOX

Embalagem/Caixa：

-

Quantidade de existências：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

Quantidade de existências：880

Interface-Sensor-and-Detector-Interfaces

Quantidade de produto: 1366

ZSSC3122AA1B

ZSSC3122AA1C

ZSSC3122AI1B

ZSSC3122AI1C

ZSSC3123AA1C

ZSSC3123AI1C

ZSSC3131BA1B

ZSSC3131BA1C

ZSSC3131BA1D

ZSSC3131BE1B

ZSSC3131BE1C

ZSSC3131BE1D

ZSSC3135BA1C

ZSSC3135BE1C

ZSSC3136BA1B

Interface-Sensor-and-Detector-Interfaces

Categorias de Produtos : Integrated Circuits (ICs)Interface ICsInterface - Sensor and Detector Interfaces

Quantidade de produto: 1366